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收藏商品

垫片玻璃

  • 产品型号：
  • 产品品牌：TECNISCO
  • 应用领域：
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泰库尼思科电子(苏州)有限公司

中国 江苏省 苏州市

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产品详情 产品规格书下载

概要

适用于半导体基板（以MEMS为主）的多层结构的组装


提高与晶片产品的键合成品率

抑制孔周边的凹陷

降低崩边，最大≦100μm


选项

除去玻璃加工时发生的微小裂痕，控制尘粒

  • 减少因和MEMS产品键合时产生的尘粒而引起的机械故障。
标准规格
材　料各种玻璃
玻璃尺寸≦φ200mm
最小厚度0.15mm
厚度公差±0.01mm
最小孔径φ0.3mm
孔形状没有限制
孔径公差±0.02mm
崩边≦100μm
贯通孔断面形状直形/ 锥形 / 阶梯型
金属化加工可能

※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨

市场/ 用途

投影仪

  • 投影仪的显示器

半导体

  • RF-MEMS开关
  • 信息传感器

AV 移动通信

  • 便携产品（智能手机，便携式游戏机，数码相机，汽车导航）用RF开关/继电器， 压力传感器，回旋传感器，加速传感器，信息传感器

车载

  • 各种压力传感器，各种加速传感器
  • 回旋传感器
  • LED

生物医药

  • 分析设备（DNA,新药发现/挑选）用的分析芯片
  • 分析设备（生化学反应,电泳）用的微型反应器
  • 化学传感器，微生物检查传感用生物反应器
  • 产业用气体探测传感器



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