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收藏商品

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

  • 产品型号：
  • 产品品牌：TECNISCO
  • 应用领域：
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泰库尼思科电子(苏州)有限公司

中国 江苏省 苏州市

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概要

最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性

优点

通过贯通孔配线可使产品小型化

可与硅晶片的阳极键合。

因不使用粘合剂，从而解决了外部气体的问题

优良的高频特性

  • 低浮游容量(对TSV)
  • 低电感
  • 低电阻(使用金属棒)

最适合于MEMS的WL-CSP

可以达到高精度的via间距

  • 累积间距　＜±20μm/φ200 mm晶片
  • 累积via间距　＜±20μm

对应尺寸:最大为φ200 mm 晶片

标准规格
材　料BF33,、SW-YY
玻璃尺寸≦φ200mm
最小厚度0.3mm
最小Via径φ0.15mm
Via径公差±0.02mm
最大孔深孔径比1 : 5
Via材料Si、W(钨)
Via密封性 ( He leak test ）1×10-9 Pa・m3/s
Via-玻璃高底差标准0μm〜3.0μm
选项10μm〜1.0μm
选项2-3.0μm〜0μm
Via形状直的
内腔加工可能
金属化加工可能
金属球状电极形成可能

※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨

市场/ 用途

AV 移动通信

  • 便携产品（智能手机，便携式游戏机，数码相机，汽车导航）用RF开关/继电器， 压力传感器，回旋传感器，加速传感器，信息传感器

车载

  • 各种压力传感器，各种加速传感器
  • 回旋传感器

半导体

  • RF-MEMS开关
  • 信息传感器

生物医药

  • 医疗用压力传感器


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