无锡豪帮高科股份有限公司

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企业介绍

豪帮高科(HBGK)成立于2000年,是一家集 MEMS 传感器设计、半导体封测、PCBA 模组加工三大制造能力于一体的国家高新技术企业,持有IATF 16949、ISO 9001 质量管理体系、ISO 14001:2015 环境管理体系、ISO 50001:2018 能源管理体系。HBGK以自有产线构建从"芯体 → 封测 → 模组"的垂直整合平台:统一质量体系贯通全链路,以自有产线支撑汽车、工业、医疗、能源与智慧农业等多行业的传感与电子制造需求,既支持传感芯片、封测、PCBA 等单环节委托,亦提供从芯片到模组的一体化交付。
  • 业务类型:供应商
  • 业务范围:从传感研发到封装模组全链路自有
  • 成立时间:2000-09-13
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