SIPA 3003 热固化硅胶
产品特性
透明或染色体的有机硅弹性体粘合剂
有荧光指示剂可追踪点胶轨迹
无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等
有极好的柔韧性和抗撕裂性
加成固化体系: 无固化副产物
通过ROHS、REACH认证
在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳
产品应用
主要设计用于电子部品的粘接密封，FIPG现场成型密封
专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
典型的应用有：晶闸管、IGBT底板粘接；压力传感器的壳体密封、芯片Die Attached粘接
