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上海拜高高分子材料有限公司
Besil 9442 单组分有机硅弹性体主要设计用于LED 半导体照明器件的COB 封装,在芯片及焊线区外围形成屏障,适合于自动化涂胶,工艺性优良,外观光亮,对绝缘层及金属基板有良好的结合力,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持机械性能和电绝缘性的稳定。
产品特性
单一组分
胶体细腻,表面光洁性好
粘接性好 / 粘接范围广泛
可室温储存,挤出率优良
耐湿气 / 耐老化
适宜自动化涂胶,不垂流、低拖尾