最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性
因不使用粘合剂,从而解决了外部气体的问题 ※上述标准规格以外的要求,可通过其他途径进行商讨通过贯通孔配线可使产品小型化
可与硅晶片的阳极键合。
优良的高频特性
最适合于MEMS的WL-CSP
可以达到高精度的via间距
对应尺寸:最大为φ200 mm 晶片
标准规格 材 料 BF33,、SW-YY 玻璃尺寸 ≦φ200mm 最小厚度 0.3mm 最小Via径 φ0.15mm Via径公差 ±0.02mm 最大孔深孔径比 1 : 5 Via材料 Si、W(钨) Via密封性 ( He leak test ) 1×10-9 Pa・m3/s Via-玻璃高底差 标准 0μm〜3.0μm 选项1 0μm〜1.0μm 选项2 -3.0μm〜0μm Via形状 直的 内腔加工 可能 金属化加工 可能 金属球状电极形成 可能