这是高功率LD驱动器的散热片 Cu-AlN-Cu的三层构造，同时具备良好的导热性和绝缘性。通过控制镀Cu的最佳厚度，使LD元件和CTE(热膨胀率)相匹配，实现LD驱动器的高功率和长寿命。
在LD装载区域的边角部(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback)，可以自由地设计形状.
| Unit | Cu-AlN-Cu | AlN | CuW（10/20） | |
|---|---|---|---|---|
| 材料特性 | − | 绝缘性 | 绝缘性 | 导电性 |
| 热传导率 | W/m・K | 190〜250※ | 170 | 180/200 |
| 热膨胀率 | ppm/℃ | 6〜10※ | 4.6 | 6.5/8.3 |
| 电阻率 | Ω・m | - | - | 5.3/4.0 (×10-8) |
| 最大使用电压 | V | <200 | <200 | NA |
| 相对电容率（@1MHz ） | - | 9 | 9 | NA |
| 电容损失(Tanδ) | - | 5×10-4 | 5×10-4 | NA |
※可控设计
