· 根据客户特殊需求，专业工程师可以为您设计合适的电路并进行电子模块/封装定制服务。

· 解决硅基芯片无法实现的具体应用要求

· 针对问题：高温、快速升温、高湿、腐蚀性环境。空间狭小/不足。需要产品长期可靠性。

· 适用于高端电子系统级封装（SOP），智能传感器，极端条件下信号处理模块等高端解决方案

· 低热膨胀系数基板材料：DuPont 951- 5.8 ppm/K ; Dupont 9K7 - 4.4 ppm/K

· 兼容各种贵金属导体（Au,Ag,Cu）

· 单层基板厚度 40 μm -200 μm

· 可堆叠基板层数： 3-40层

可用于以下行业的高端传感器/控制系统的封装

· 芯片产业- ASML光刻机用极紫外极紫外光定位与转向

                      LTCC控制模块

· 航空航天-宇宙飞船用辐射测量模块/火星车通讯模块

· 电信通讯- 极端环境信号处理/通讯模块

· 军工电子- 军用雷达，火控模块，车载传感器电子模块

· 石油钻井- 贝克休斯钻头用耐高温控制模块

· 医疗行业- 病人监护场景用适合高温消毒的高端电子模块

· 天文行业- 欧洲极大望远镜（E-ELT） 用极紫外光定位控制模块

· 工业生产- 精密制造用定位控制模块

· 优良的热膨胀系数CTE，远低于常见金属材质，最大限度减少温差产生的热应力

· 多层堆叠设计，使电子模块高度小型化并拥有三维功能（如空腔、阶梯式结合平面、通道和膜等）

· 老化过程极其缓慢，长期稳定性好（>20年）

· 极好的高频稳定性+极低的射频损耗/稳定的介电特性，特别适于雷达、天线、通讯设备

· 高温下全生命周期保持出色的对外绝缘性能

· 宽温度范围（-100°C…+200°C）下的良好导热性能（均匀的热量传播与分布）

· 极好的化学稳定性（针对多种化学品、湿气、溶剂与消耗品）

· 烧结兼容贵金属（Au,Ag,Cu）浆料，可在模块中使用高性能导体

· 加工温度远高于产品工作温度，保证产品极好的热稳定性

· 高温下无典型熔化、分解、软化等现象

· 极好的机械强度、硬度、耐磨性

· 高真空中无气体排放，适用于光刻机与航空航天电子模块

· 极好的对抗EUV（极紫外光）性能，适用于光刻产品