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压力芯片

  • 产品型号：
  • 产品品牌：金芯麦斯
  • 应用领域：海洋装备,石油化工,轻工业,特种工业,设备制造,仪器仪表和测量,自动化控制, 半导体 ,冶金钢铁,工程机械,食品/饮料/制药
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重庆金芯麦斯传感器技术有限公司

中国 重庆市 重庆城区

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基于MEMS技术原理，从压力芯片向下游延伸至封装模块和传感器产品，全产业链模式为客户提供标准产品和定制解决方案。


金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-0.5%，芯片尺寸0.7-4.65mm，针对汽车行业拥有车规级16949认证。

金芯麦斯芯片规格书汇总 版本05，2024-4-2.pdf

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