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平行封焊机

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北京奥特恒业电气设备有限公司

中国北京市

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产品可满足客户对光通信、半导体等精密器件的矩形、圆形盖板类金属外壳或陶瓷基体金属框架外壳的封装。具有三种（手动/半自动/全自动）机型，还可根据客户需求定制产品，

主要特点：

1、盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°。

2、封焊尺寸可覆盖 3mm～180mm （极限2～200mm）矩形管壳和直径φ3～φ150mm 的圆形管壳。

时效产能:180-300只/H(根据器件差异有所不同)。