厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件,它是利用陶瓷基板为衬底，以各类钯银导体浆料、铂银导体浆料、金导体浆料及钉系电阻浆料等,采用丝网印刷、850度高温烧结及激光修调电阻等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片、单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
基板材料 | 96瓷、99瓷、氮化铝、印刷电路板等 |
导体浆料 | 钯银、铂银、金等 |
电阻浆料 | 杜邦17系列、贺力氏R89系列、西安宏星R-8200系列电阻浆料等 |
组装 | SMT、金丝/铝丝键合、焊锡焊接、导电胶粘接、共晶键合等 |
封装 | 环氧裹覆、平行封焊 |
膜层 | 金丝键合 | 铝丝键合 | 共晶键合 | 锡焊 | 环氧粘接 | |
导体层 | 金 | Y | N | Y | N | Y |
Pd /Ag | N | Y | N | Y | Y | |
Pt/Ag | N | Y | N | Y | Y | |
绝缘介质层 | ||||||
玻璃釉层 | ||||||
电阻层 | ||||||
厚膜电阻精度：
印烧精度：正常±20%,最高±10%
激光修调精度：最高±0.1%,跟踪精度0.05%
激光功能修阻：
对电路加输入，监控输出，消除元器件的离散型，保证产品输出指标的高精度和一致性
序号 | 特征 | 最小值 | 常规值 | 最大值 | 备注 |
基板尺寸 | 50.8~101.6 | 152.4 | |||
B | 基板厚度 | 0.254~1.016 之间任意厚度，常用0.381、0.635、0.762、1.016 | |||
导线线宽 | 0.15 | ≥0.2 | |||
D | 导线线距 | 015 | ≥0.2 | ||
金属化孔径 | 0.18 | 0.20~0.30 | 0.5 | ||
孔距及孔到边框距离 | ≥1.2倍基板厚度，且不小于1.0 | ||||
电阻长度 | 0.3 | ≥0.50 | 1) | ||
单位：mm
1)电阻纵横比G/H:常规值0.50≤G/H≤5,最大值0.30≤G/H≤10电阻面积及纵横比G/H,更多取决于容差、功率、阻值的要求和限制
