LTCC 其技术是将低温烧结陶瓷粉经粉磨、流延制成厚度精确而且致密的生 瓷带，在生瓷带上利用机冲孔、激光打孔、通孔填孔、精密导体浆料印刷等工艺 制出所需要的电路图形，并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、耦合器等)埋 入多层陶瓷生瓷片中，然后叠压在一起，在850℃下烧结、切割，制成三维空间互 不干扰的高密度电路，然后在其表面贴装各类封装IC、裸芯片和各类有源器件， 制成无源有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用 于高频通讯用组件、高频滤波器、微波天线。
更高的集成度、极佳的高频特性、热稳定性、高可靠性、并可内置无源器件等
基板材料 | Ferro A6M生瓷带 |
导体浆料 | Ferro全金系列、全银混合系列 |
电阻浆料 | Ferro FX87-系列 |
LTCC 类型 | 层烧结厚度 （mm) | 收缩率 X- Y,% | 收缩率 (Z,%) | 介电 常数 | 绝缘电阻 (Q) | 击穿电压 ( V/层) | 烧结密度 (g/m3) | 热膨胀系数 (ppm/°C | 正切 损耗 | 抗弯强度 ( Pa) | 导热系数 ( w/m.k) | 曲翘度 |
FerroA6M | 0.095 | 15.2 | 24 | 5.9 | >1012 | 5000 | 2.45 | 7 | 0.20% | 170MPa | 2 | 0.30% |
设计规范
共烧材料 | 全金系统 | ||||
混合系统 | 外层：Pd/Ag或者金导体、内层：Ag导体 | ||||
后烧材料 | 印制在烧结后的TCC基板上，一般为(Pd/Ag) | ||||
LTCC厚度 | 最小：0 . 5mm(5层),最大：3mm(30层) | ||||
LTCC生瓷片尺寸 | 一般最大尺寸为203.20X203.20X0.127mm,可裁剪 | ||||
尺寸误差 | 切割后误差一般为+/-0.10mm | ||||
布线设计准则
特征 | 标准 | 最小 | |
A | 线宽 | 0.2 | 0.1 |
B | 线间距 | 0.2 | 0.1 |
C | 线孔距 | 0.2 | 0.1 |
D | 线到基板边缘的距离 | 0.3 | 0.2 |
E | 焊区到通孔覆盖区的距离 | 0.2 | 0.1 |
F | 焊区到导带的距离 | 0.2 | 0.1 |
通孔大小 | 一般为0.15,0.20,0.30 | ||
同层最小通孔间距 | 2.5x0,或为0.5 | ||
相邻层最小通孔间距 | 2.0x0 | ||
孔到边距离 | 最小为3x0,或孔边距边缘0.38 | ||
单位：mm
