除氢炉

①工作温度200～600℃;

②温度均匀性±5℃;

共晶烧结炉

①最高工作温度450℃;

②温度均匀性±5℃;

③控温精度±1℃;

④极限真空度5Pa;

⑤工艺气体：氮气或甲酸。

自动点胶贴片机

①芯片尺寸0.3~25(mm);

②XY方向重复定位精度：≤±0.001mm@3o;

③角度控制精度：≤±0.5°;

④贴装翘起控制：≤0.5°;

⑤综合拾放精度：≤±0.015mm@3o(CPH标准模式)。

等离子清洗

①输出有效功率：0-600W;

②放电真空度：20-50Pa。

全自动金丝球焊键合机

①焊接定位精度：≤±3μ@3o;

②适用线径：15-50μ;

③最小焊点直径：≥65μ(基于25μ线径);

④最低引线弧高：≤65μ(基于25μ线径)。

多功能楔焊键合机

①焊线直径：铝线(18~100μm),金线(15~75μm),金带 (12.7x50μm~25.4x300μm),特定合金丝；

②腔深范围：最大21mm;

③键合头Z行程：19mm;

④键合头X-Y范围：X向15mm,Y向15mm。

平行缝焊机

①适应管壳尺寸：(4~200)×(4~200)(mm);

②适应管壳形状：矩形、圆形;

③适应盖板厚度：(0.1~0.15)mm。