产品涉及国防工业、通讯、汽车电子、医疗电子、工业控制、信号处理、电源模块高压浪涌抑制、变速电机控制等领域;
我司拥有成熟、完整的板卡设计、器件采购、生产制造、质量检验等流程系 统,特别在元器件采购方面,依靠母公司体系(威科电子,湖南九强,长沙韶光, 武汉导航院,中电华星,泓林微电子等企业),有独特的渠道和成本优势可提供 各种板卡的定制服务。
我司拥有成熟、完整的板卡设计、器件采购、生产制造、质量检验等流程系 统,特别在元器件采购方面,依靠母公司体系(威科电子,湖南九强,长沙韶光, 武汉导航院,中电华星,泓林微电子等企业),有独特的渠道和成本优势可提供 各种板卡的定制服务。
板卡设计能力 | 板卡定制 |
最多PCB设计层数:42 | SI/PI 协同仿真,Batch 仿真 |
最大PIN数目:100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
最大连接数:75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
最小线宽:2.4mil | 高速串行信号仿真 |
最小线间距:2.4mil | |
最小过孔:6mil(4mil 激光孔) | |
最多BGA数目:100+ |
贴装速度 | CPH:90000*2(台)/条(SMT线) |
最大板材尺寸 | 460mm*340mm |
最小板材尺寸 | 50mm*50mm |
板材厚度 | 0.3mm~5mm |
最小器件精度 | ±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
IC类贴片精度 | ±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
最小贴装器件 | 0201(0.6mm*0.3mm) |
SPI解析度 | 13μm |
AOI解析度 | 15μm |
x-ray解析度 | 2μm |
回流炉控温区 | 上下各10温区 |
回流炉控温精度 | ±2℃ |