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TGV與TSV

  • 产品型号:
  • 产品品牌:温州光中
  • 应用领域:医疗设备,可穿戴设备,养老设施,海洋装备,石油化工,电力,轻工业,特种工业,设备制造,城际轨交/地铁,仪器仪表和测量,自动化控制, 半导体 ,仓储场景,核电能源,冶金钢铁,工程机械,移动通信,交通路政,物联网,智能手机,燃油汽车,工业机器人,水利水运,新能源(风能、光伏、氢能、地热能等),室内环境检测与监测,保健,娱乐设备,个人电脑,服务机器人,教育机器人,康复类机器人,新能源汽车,高铁,食品/饮料/制药,运输场景,零售端场景,石油天然气,燃料电池,能源安全与检测,能源输送,室外环境检测与监测,安防与监控,勘探/监测,水/污水处理,工业环境检测,地下管廊,智慧水务,给排水,城市内涝管理

上海迈位科技有限公司

中国 上海市 上海城区

产品详情 产品规格书下载

ü  晶圆尺寸 4, 6, 8, 12.

ü  製作低膨胀係数玻璃底材的TGV wafer.

ü  厚度100um, 孔径最小可达30um..

ü  可应用于半导体(SEMI)与微机电 (MEMS) 3D interposer 制程.

ü  玻璃材料可使用客户指定的材料, 或用低膨胀係数的材料.

ü  可先製作通孔, 表面镀金或填充各种导电金属, TGV wafer, 然后与硅晶圆键和.

ü  TSV 做好Si导通电极后, 边缘做SiO2绝缘.


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