SIGEL 1806 是一款专为精密电子与压力传感器封装 设计的双组分硅凝胶材料，可有效应对上述挑战。

方案核心优势：

1:1 双组分硅凝胶体系

配比简单，适合手动或自动化点胶、灌封工艺

极低硬度，针入度（1/10）75 mm

固化后呈柔性凝胶态，对 MEMS 芯片与敏感膜片几乎不产生机械应力

优异的应力释放与缓冲能力

在温度变化、振动和冲击条件下，为传感器提供持续保护

可靠的环境防护性能

有效隔离水汽与污染物，提升压力传感器的长期稳定性与使用寿命

适用应用场景：

• 无人机气压 / 高度传感器

• 人型机器人、机器狗力反馈与压力感知模块

• CNC 设备及工业自动化压力检测单元

对于压力传感器而言，灌封并不仅仅是“保护”，更是决定测量稳定性和寿命的关键工艺环节。

SIGEL 1806 通过低应力、柔性凝胶封装，为新一代智能装备中的压力传感器提供了一种更加可靠、更加“友好”的封装选择。

典型应用

电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等。

操作使用工艺

将A、B组分按1：1 的比例称量，混合均匀，静置脱泡或抽真空脱泡，再注入需灌封保护的元器件（或模块）中,将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需60分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要24小时。

注意事项

对混合后AB组分真空脱泡可提高硬化产品性能,B组分取用后应密封保存温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化,SiGel 1806与含硫、胺、锡材料接触会难以硬化,适用于各种模块、电源的灌封

贮存及运输

本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下A/B 贮存期为1 年。超过保存期限的产品应检测确认有无异常后方可使用此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！