产品特点
◆数字化系统协同设计、 MEMS 工艺制造
◆健壮的反向PN结电隔离
◆恒流激励满量程热漂移自补偿
◆优良表面态和时漂特性
◆半开/闭合惠斯通电桥连接形式
◆玻璃隔离衬片应力匹配
◆表压、绝压、差压类型全覆盖
◆低、中、高压力量程覆盖宽泛
◆适用清洁、干燥、无腐蚀气体
序号 | 项 目 | 规格指标 | 备注 | |
1 |
测量范围 | 表压0～400kPa……20MPa 差压0～400kPa……4MPa 绝压0～400kPa……100MPa | 表压0～40kPa……600kPa 差压0～40kPa……600kPa 绝压0～100kPa……600kPa | |
2 | 工作温度 | -55℃~+125℃ | ||
3 | 激励电源 | 额定5VDC/1mADC或最高10VDC/1.5mADC | ||
4 | 桥路电阻 | 3kΩ~5kΩ | ||
5 | PN结击穿电压 | ≥20V(I=10μA档) | ||
6 | 零点失调电压 | ±25mV | ||
7 | 满量程输出(FSO) | ≥80mV(≥60mV:量程≤40kPa) | ||
8 | 准确度 (非线性、迟滞、重复性) | ±0.1%FS (±0.3%FS:量程≤40kPa或≥40MPa) | 最小二乘法 | |
9 | 过载 | 1.3倍量程~3倍量程 | 按企标 | |
10 | 热零点输出漂移 | ±0.05%FS/℃(±0.1%FS/℃:量程≤40kPa) | ||
11 | 热满量程输出漂移 | -0.28%FS/℃~-0.18%FS/℃ | 电压激励 | |
12 | 长期稳定性 | ±0.15%FS/年 | ||
13 | 芯片表面尺寸 | 2.0×2.0×1.25(mm) | 2.8×2.8×1.25(mm) | 长×宽×高 |
