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可烧结温度传感器

  • 产品型号:
  • 产品品牌:国巨先进传感器
  • 应用领域:医疗设备,可穿戴设备,海洋装备,石油化工,电力,轻工业,航空航天/海洋,特种工业,设备制造,城际轨交/地铁,仪器仪表和测量,自动化控制, 半导体 ,仓储场景,核电能源,冶金钢铁,暖通空调,工程机械,燃油汽车

国巨先进传感器

Germany  

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表面贴装型RTD(SMD)元件是为大规模量产应用所需印刷电路板全自动贴装而设计,具有长期稳定,可更换及低成本的优势。晶圆框架式出货能为产品提供极佳保护,符合标准贴装生产技术要求。

功率电子是可烧结表面贴装温度传感器的典型应用,此类产品设计能够使温度传感器尽可能的贴近热源/芯片。产品上表面金属镀层是为铝键合线所设计,产品下表面是为有压或无压银烧结制程设计,这两面的金属镀层互相之间是绝缘的,因此可以直接进行烧结,不需要额外的基板结构。

我们的创新 – 您的优势

  • 保护人员和材料安全的快速反应时间
  • 烧结安装(有压或无压)
  • 以标准键合线进行表面连接(贺利氏铝线H11 Ø 300µm)
  • 节省基板面积 – 产品可以直接布置在热源/芯片周围
  • 基板上无需特殊结构,因为热传导(金属层)与金属连接层互相分离(隔绝)
  • 长期稳定,由铂金技术提供的标准精确温度特性
  • 依靠连接技术,应用温度范围可超过200 °C


技术参数

表面贴装可烧结式芯片具有以下参数:

·        温度系数(TC):3850 ppm/K

·        温度范围:-50 °C  +200 °C以上

·        铂金(Pt)可选

·        符合RoHS标准



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