LEEG立格SP26单晶硅压力敏感元件
SP26单晶硅压力敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上,单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构,适用于多种液体介质。符合防爆要求，表压产品侧面排气，满足高精度测量的使用需求。
表压标称量程
Gauge pressure range: 40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa
绝压标称量程
Absolute pressure range: 40kPa，250kPa，1MPa，3MPa，10MPa，40MPa
供电电源：2.5-12VDC
电气连接：110mm硅橡胶软导线
共模电压输出：输入的50%(典型值)
电桥电阻：6kΩ士0.5kΩ
响应时间(10%-90%)：<2ms
绝缘电阻：>100MQ@500VDC
绝缘强度：<5mA/500VAC
