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高性能微声芯片材料

  • 产品型号：
  • 产品品牌：上海新硅聚合半导体有限公司
  • 应用领域：物联网,智能手机,智慧家居,燃油汽车
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上海新硅聚合半导体有限公司

中国 上海市 上海城区

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一种用于高性能滤波器制造的压电单晶薄膜晶圆，可以选择硅，碳化硅或者蓝宝石作为支撑衬底，压电薄膜层的厚度可以选择100-600纳米，晶圆直径可选择 4 inch或者 6 inch。

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