企业介绍
上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本一亿元人民币，坐落于中国上海嘉定区，由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。
公司宗旨：面向国家战略性发展需求，以市场为导向，以经济效益为中心，以科学研发为后盾，通过与产业链企业共发展，推进异质集成材料衬底的产业化，提高我国高性能微声芯片产业的核心材料和技术的自强发展和国产化供应。
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业务类型：供应商
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业务范围：单晶压电薄膜的技术研发，生产和销售
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成立时间：2020-12-22
